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首页 期刊 安徽电子信息职业技术学院学报 焊锡膏在SMT中的使用研究(非官网)

焊锡膏在SMT中的使用研究

摘要:SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一.就SMT中关注的焊锡膏成分、分类、特性以及焊锡膏在使用过程中应该注意的问题等加以阐述。

分类:期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 电子信息科学综合

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关键词:焊锡膏 表面贴装技术 使用 

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