摘要：2017年5月31日，由欧盟支持、英飞凌领导、欧洲26家单位共同参与的eRamp项目结束。在为期3年的研究中，研究团队聚焦于更节能的封装技术等新制造技术，实现了创新性、更具能效的电子器件，研究结果在半导体生产环境中进行了实际制造能力检验，成为欧盟300毫米晶圆功率电子发展史上的又一里程碑。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
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关键词：300毫米晶圆 功率电子器件 欧盟 里程 欧洲 制造技术 封装技术 制造能力
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