摘要：通过对合金进行不同温度层错能的计算、蠕变性能测试及位错组态的衍衬分析，研究温度对单晶镍基合金层错能和蠕变机制的影响。结果表明：合金在760℃具有较低的层错能，其蠕变期间的变形机制是〈110〉超位错剪切进入γ′相，其中，切入γ′相的位错可分解形成(1/3)〈112〉位错+(SISF)层错的位错组态。随温度的提高，合金的层错能增大，合金在1070℃蠕变期间的变形机制是〈110〉螺、刃超位错剪切进入γ′相。在980℃，合金的层错能介于760~1070℃之间，蠕变期间的主要变形机制是〈110〉螺、刃超位错剪切进入γ′相，其中，剪切进入γ′相的螺位错由{111}面交滑移至{100}面，形成(1/2)〈110〉不全位错+反向畴界（APB）的K-W锁位错组态，这种具有面角非平面芯结构的K-W锁可抑制位错的交滑移，提高合金的蠕变抗力。其中，蠕变期间较低的应变速率仅释放较少的形变热，不足以激活K-W锁中的位错在{111}面滑移，是K-W锁在980℃得以保留的主要原因。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技I> 材料科学
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关键词：单晶镍基合金 层错能 蠕变 衍衬分析 变形机制
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