摘要：研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为：CuSO4·5H2O45～55g／L，K2CO3 40-60g／L，Na2SnO3·3H2O8～12g／L，铜螯合剂190～230mL／L，锡螯合剂30～40mL／L，辅助调节剂6～10mL／L，pH值10～11，电流密度1．4～2．0A／dm。，温度45～55℃。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技II> 电力工业
收录：知网收录(中) > 维普收录(中) > 万方收录(中) > CA 化学文摘(美) > JST 日本科学技术振兴机构数据库(日) > 国家图书馆馆藏 > 上海图书馆馆藏
关键词：无氰 碱性 低锡 镀液成分 工艺规范
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
