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化学共沉积法Ag基触头材料性能研究

摘要:采用化学共沉积法制备了AgSnO2(12)、AgSnO2(11.5)Bi2O3(0.5)及AgSnO2(0.5)Bi2Sn2O7(11.5)3种触头材料,并对其力学物理性能和模拟电性能进行了对比研究。结果表明:AgSnO2(0.5)Bi2Sn2O7(11.5)较AgSnO2(12)和AgSnO2(11.5)Bi2O3(0.5)熔焊力值小,电弧能量值低。

分类:期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技II> 电力工业

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关键词:银氧化锡 触头材料 力学物理性能 模拟电性能 

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