摘要：目前电力电子变换系统对绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的电气性能和寿命提出了越来越高的要求。而应用于三菱电机第7代T系列IGBT模块的固化灌封封装（SLC）技术就是为了满足这一需求而开发的。采用SLC技术后,模块内部的杂散电感能够得到大幅减小。相应的,模块在关断时的电压应力能够降低。更重要的是,通过优化模块内部各种材料的热膨胀系数,并使得它们一致,将大大提升模块的热循环寿命。此外,在实际应用中,还可避免由于热膨胀系数不同而导致的硅脂泵出效应,因而使得电力电子产品的可靠性一直能够延伸到在市场上的运行。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技II> 电力工业
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关键词：绝缘栅双极型晶体管 热膨胀系数 封装
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