摘要：以木薯淀粉为研究对象,甘油为增塑剂,添加二氧化硅（SiO_2）,通过熔融共混法制备热塑性木薯淀粉（TPS）/SiO2复合材料。利用热重分析仪研究不同粒径（23μm、200nm、20nm）、不同用量（0、2、5、7份）和表面改性前后SiO2对TPS/SiO2复合材料热降解行为的影响。结果表明,添加200nm SiO2的TPS/SiO2复合材料的热降解温度均比添加20nm、23μm的高,具有较高的热稳定性;随着SiO2用量的升高,TPS/SiO2复合材料热降解温度增加;添加未改性SiO2的TPS/SiO2复合材料的热降解温度高于改性后SiO2。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技I> 有机化工
收录：统计源期刊(中国科技论文优秀期刊) > 知网收录(中) > 维普收录(中) > 万方收录(中) > CA 化学文摘(美) > 国家图书馆馆藏 > 上海图书馆馆藏
关键词：热塑性木薯淀粉 二氧化硅 热降解
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
