摘要：随着电子产品向小型化和多功能化方向的不断发展,异质材料互连的需求和应用形式越来越多。从实际产品需求出发,针对LTCC陶瓷体与纯铜载板大面积底面互连需求,在无高端焊接设备前提下,摸索出一种简单易行的方法,取得较好的焊接效果,保证了产品性能的实现。这种焊接工艺方法简单可行,可重复性强,行之有效,可作为无高端设备时的一个补偿策略。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
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关键词：小型化 ltcc 铜载板 大面积
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