摘要：以混装多芯片微波组件作为研究对象,详细地描述和分析了该类型组件在组装过程中产生的金丝键合失效现象及原因,并针对失效问题提出了工艺改进方案。键合失效的主要原因为助焊剂的残留和溢出改变了微带板中间传输线和芯片焊片表面的可键合状态,导致了键合强度降低甚至无法键合。气相和等离子组合式清洗技术将不仅能将微带板、裸芯片和组件孔洞和缝隙中的污染物数量降低,同时还能够改善传输线和金丝焊盘的表面键合状态。工艺改进后解决了混装微波组件的键合失效问题,提高键合工艺的可靠性。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
收录：知网收录(中) > 维普收录(中) > 万方收录(中) > 国家图书馆馆藏 > 上海图书馆馆藏
关键词：混装多芯片微波组件 金丝键合 助焊剂残留 组合式清洗
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
