摘要：最近一篇文章（参考文献1）提出了有关3DIC的三个问题：什么是3DIC，它们是否实际可行，以及它们有什么不同？这些问题的答案可能多种多样，但半导体业确实正在逐渐地为传统二维摩尔定律标尺增加一个垂直维度（即堆叠）（参考文献2）。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
收录：知网收录(中) > 维普收录(中) > 万方收录(中) > 国家图书馆馆藏 > 上海图书馆馆藏
关键词：3dic tsv 堆叠硅互连 eda
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
摘要：最近一篇文章（参考文献1）提出了有关3DIC的三个问题：什么是3DIC，它们是否实际可行，以及它们有什么不同？这些问题的答案可能多种多样，但半导体业确实正在逐渐地为传统二维摩尔定律标尺增加一个垂直维度（即堆叠）（参考文献2）。
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