摘要：介绍了对细密线路PCB板一次合格率的改善工作,重点是压合凹陷造成的短路现象的最新研究进展。通过对中测缺陷问题进行分析,发现压合凹陷是重要的中测良率影响因素。对压合凹陷短路现象产生的主要原因（PP粉、纤维丝、涂膜剂及其他灰尘杂物）做了进一步分析,并提出改善办法,可以有效降低压合凹陷造成的短路不良,从而提高中测一次合格率。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
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关键词：短路 压合凹陷 pp粉 纤维丝 杂物及涂膜剂
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