摘要：银导电浆料是发展电子元器件的基础之一,其制造技术的核心包括银粉的制备和银浆的调浆两部分。文章结合近年来银粉及银导电浆料领域文献及研究工作情况,综述了各形貌银粉的制备方法,且着重介绍了化学还原法;阐述了银浆的组成、制备方法以及各成分对浆料性能的影响;并提出了银导电环保浆料和复合浆料的发展趋势。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
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关键词：银粉 银导电浆料 综述 银导电环保浆料 复合浆料 发展趋势
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