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光耦隔离差分总线收发器芯片的设计

摘要:介绍了一种光耦隔离RS-422/RS-485收发器芯片的设计,详细描述了各个模块的设计及使用Verilog-A对光耦创建的模型。设计中采用多芯片组件(MCM)技术,将光耦封装其中。该芯片具有10 Mbit/s数据传输速率,允许在任何数据总线部分有实际不受数量限制的接收器,可用于半双工或全双工数据通信总线系统,为总线传输系统提供2500 Vrms隔离。仿真结果表明,可实现预定目标。

分类:期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技II> 航空航天科学与工程

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关键词:差分总线收发器 多芯片组件 光耦隔离 

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