摘要：选用雾化法制备的低熔点高Sn含量的Cu-Sn50合金粉末进行热压烧结试验,利用正交试验方法研究烧结温度、保温时间和保压压力3个烧结因素的组合作用对粉末烧结性能的影响。通过对正交试验数据的极差分析、试验样品的SEM形貌和金相组织观察分析等,测得试样烧结性能的变化情况及最优试验方案。结果表明：Cu-Sn50合金粉末在烧结温度440℃、保温180 s、压力10 MPa工艺参数下各项性能较好,可作为最佳试验方案。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技II> 工业通用技术及设备
收录：北大期刊(中国人文社会科学期刊) > 统计源期刊(中国科技论文优秀期刊) > 知网收录(中) > 维普收录(中) > 万方收录(中) > CA 化学文摘(美) > JST 日本科学技术振兴机构数据库(日) > 国家图书馆馆藏 > 上海图书馆馆藏
关键词：正交试验 烧结工艺 性能
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
