摘要：采用三甲氧基乙烯基硅烷偶联剂(A–171)对SiC粉体进行表面改性，制备了氰酸酯(CE)／SiC复合材料。研究了SiC含量对复合材料的静态力学性能、电绝缘性能、导热性能和摩擦性能的影响，以扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察。结果表明：适量SiC粉体的引入能有效改善CE复合材料的静态力学性能、耐磨性和导热性能，且复合材料仍保持良好电绝缘性能。当SiC粉体含量为8%时，复合材料冲击强度为15.81kJ／m2，比纯CE提高了89.6%；当SiC粉体含量为6%时，复合材料弯曲强度为136.68MPa，比纯CE提高了67.6%；当SiC的质量分数在8％时，复合材料的导热系数达到1.28W／(m·K)，增大4.6倍；复合体系的介电常数随SiC的质量分数增大而增大，但SiC粉体含量在10%以内时，复合材料仍能保持良好的电绝缘性能。当SiC的质量分数在8％时，复合材料的摩擦系数为0.26，比纯CE降低43.5%；当SiC的质量分数在7％时，复合材料的磨损率为1.21×10–6mm3／(N·m)，比纯CE耐磨性提高了77.5%。从综合性能考虑，当复合体系中经A–171表面处理后的SiC粉体含量在8%时，复合材料性能最佳。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技I> 无机化工
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关键词：氰酸酯树脂 碳化硅粉体 力学性能 导热系数 介电常数 耐摩擦性能
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