摘要：高密度电子封装材料与器件联合实验室成立于2011年3月29日,由深圳先进院原先进材料研究中心孙蓉研究员团队和香港中文大学汪正平院士团队共同组建,于2012年获认定为“中科院-香港地区联合实验室”,在2018年中科院与香港地区联合实验室评估中,获评“优秀”,名列第一。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 农业科技> 农业基础科学
收录：知网收录(中) > 维普收录(中) > 万方收录(中) > JST 日本科学技术振兴机构数据库(日) > 国家图书馆馆藏 > 上海图书馆馆藏
关键词：电子封装材料 联合实验室 高密度 器件 香港中文大学 香港地区 实验室评估 先进材料
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
