摘要：麒麟980一经公布引起整个科技界的高度关注,因为这款芯片无论是在性能上,还是工艺上,达到了一个颠覆性的高度!它是史无前例的突破!华为在尺寸为14mm×14mm,比指甲盖稍大一点的芯片里,安装了55亿颗晶体管.而苹果最强的也只有43亿颗,高通31亿颗!
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技II> 工业通用技术及设备
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关键词：芯片 沸腾 颠覆性 晶体管 华为 高通
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