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B10铜镍环焊接热影响区失效分析

摘要:采用金相显微镜、电子探针显微分析及电化学试验等方法,研究了某船舶管路中B10铜镍环腐蚀失效的原因。结果表明,焊缝和热影响区成分存在较大差异,导致其电极电位差很大,在海水作用下,热影响区与焊缝相邻区域发生电偶腐蚀,电极电位低的热影响区被腐蚀减薄;热影响区晶粒由于受到焊接热循环作用而发生再结晶,晶粒尺寸长大明显,该区域粗大晶粒组织的晶界成为腐蚀的优先通道,造成整个晶粒的脱落,加速了腐蚀过程;热影响区存在典型的晶间腐蚀形貌。该B10铜镍环腐蚀失效过程是电偶腐蚀和晶间腐蚀综合作用的结果。

分类:期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技I> 金属学及金属工艺

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关键词:b10铜镍环 腐蚀失效 电偶腐蚀 晶间腐蚀 

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