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SiCP/Al-Cu复合材料动态再结晶行为及临界条件

摘要:利用Gleeble-1500D热模拟试验机对40%SiCP/Al-Cu复合材料进行压缩实验,研究其在温度为350~500℃、应变速率为0.01~10s-1条件下的高温塑性变形行为。由实验得出变形过程中的应力-应变曲线,采用加工硬化率处理方法对应力-应变数据进行处理,结合lnθ-ε曲线的拐点和(- (lnθ)/ ε)-ε曲线最小值的判据,研究该复合材料动态再结晶临界条件。结果表明:40%SiCP/Al-Cu复合材料的应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力(σp)随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,(- (lnθ)/ ε)-ε曲线出现最小值;临界应变(εc)随变形温度的升高与应变速率的降低而减小,且临界应变与峰值应变(εp)之间具有相关性,即εc=0.528εp;临界应变与Zener-Hollomon参数(Z)之间的函数关系为εc=4.58×10-3Z0.09。透射电镜观察显示应变为0.06时(变形温度为400℃,应变速率为10s-1)已经发生动态再结晶,应变为0.2时,动态再结晶晶粒充分长大。

分类:期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技I> 金属学及金属工艺

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关键词:热变形 加工硬化率 动态再结晶 临界条件 显微组织 

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