摘要：目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平。本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的发展现状,详细说明了典型金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装及像元级封装的基本结构和组装工艺,并指出了其优缺点和未来发展趋势。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
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关键词：非制冷红外焦平探测器 金属封装 陶瓷封装 晶圆级封装 像元级封装
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