一种高密度功率电路的版图设计与封装

摘要：采用Cadence并口FIoTHERM软件，将一种高密度功率电路版图设计与热仿真有机的结合，通过合理的布局布线及LTCC一体化封装工艺加工，有效地降低了功率电路的温度，提高了电路的集成密度。

分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学

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关键词：高密度 ltcc 功率 版图 封装 热分析 

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