摘要：硅硅直接键合技术在MEMS工艺中占有极其重要的地位，特别在高精度加速度计、陀螺等复杂三维结构的实现，以及晶圆级真空封装方面都有重要应用。通过大量工艺实验，获得的最佳的键合工艺流程，可使4英寸硅片键合面积达98％。将硅硅直接键合技术应用到三明治电容加速度计中，芯片样品经测试获得了可靠的功能信号，单从灵敏度来讲，其性能已达到同类产品的先进水平。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
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关键词：mems 硅硅直接键合 三明治电容加速度计
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