摘要：自2000年以来,0.11~0.18μm晶圆制造开始大规模使用HDPFSG作为IMD架构的主要工艺,但在生产过程中出现的IMD气泡缺陷极大的影响了半导体生产的良率。结合当今集成电路生产的实际情况,在多个方面对IMD气泡的具体表现作了较为详尽的分析,并从缺陷的成因,具体影响因素,薄弱工艺环节进行分析说明,并透过设计实验进行验证,寻找导致缺陷产生的具体因子,推测并验证失效模型,并提出具体的解决方案,从源头预防缺陷的产生,有效的提升了晶圆生产的良率。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技II> 电力工业
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关键词：集成电路制造 晶圆生产 imd气泡 hdp fsg
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