摘要：2017年全球半导体设备行业有两个热题,一是EUV(极紫外)光刻设备显著推进,二是8英寸(200mm)晶圆制造设备市场重新回暖。我国已经开始具备部分8英寸晶圆制造设备的配套能力和先进封装主要设备的供货能力,将借助于全球8英寸设备回暖的商机,大显身手。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技II> 电力工业
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关键词：集成电路 市场规模 调研数据 半导体设备
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