摘要：介绍了紧凑型节能灯晶体管的热阻问题，通过对晶体管的背面金属化和框架结构的剖析，从不溶性薄膜问题、空洞问题对产品热阻的影响、框架结构的变化对产品热阻的影响，进行了一系列的试验和检测分析。提出了采用空洞抑制处理技术，据测试结果，装片的单个空洞面积小于芯片面积1．5％，总空洞面积小于芯片面积5％，较好的解决了空洞问题；采用异性框架结构，较好的解决了散热问题，提高了晶体管等半导体器件的质量与性能。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技II> 仪器仪表工业
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关键词：热阻 背面金属化 框架
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