摘要：针对现有的圆片级真空封装存在检测难、易泄漏等问题，提出了内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装方法。研制了用于圆片级真空封装导线互连的硅通孔，探讨了玻璃盖板与硅圆片之间阳极键合工艺与硅圆片与硅圆片之间的金硅共晶键合工艺，研制了用于检测封装壳体内部真空度的皮拉尼计；研制了内置皮拉尼计的4英寸硅通孔圆片级真空封装，研制了低温激活非蒸散型吸气剂。实验研究表明，该研究解决了长时间保持真空度的问题。
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关键词：硅通孔 圆片级 真空封装
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