摘要：针对6082型材混炉固溶处理后再结晶导致性能恶化的情况，通过金相、硬度及导电率检测，对固溶温度和保温时间对合金的影响进行了研究。结果显示：固溶温度和保温时间均会影响硬度和导电率，同时挤压形成的亚晶组织也会发生不同程度的再结晶。本实验型材的最佳固溶制度为520℃×3h。520℃固溶处理时，合金元素固溶度较低，导电率和硬度易受表层晶粒长大的影响而变化。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技I> 金属学及金属工艺
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关键词：固溶处理 再结晶 晶粒长大 电导率
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