摘要:随着RFID技术越来越广泛的应用,对RF芯片的要求也越来越高,包括尺寸、价格等。经过厂商的努力,RF芯片的集成度越来越高,制造工艺也相应的发生变化,自此产生了"桥连"的工艺。
分类:期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 自动化技术
收录:知网收录(中) > 维普收录(中) > 国家图书馆馆藏 > 上海图书馆馆藏
关键词:射频识别 芯片 制造 工艺 倒扣桥连
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
摘要:随着RFID技术越来越广泛的应用,对RF芯片的要求也越来越高,包括尺寸、价格等。经过厂商的努力,RF芯片的集成度越来越高,制造工艺也相应的发生变化,自此产生了"桥连"的工艺。
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关键词:射频识别 芯片 制造 工艺 倒扣桥连
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