摘要：全球知名半导体制造商罗姆于2018年7月19日-21日首次亮相在北京中国国际展览中心举办的“2018北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”(展位号:2展馆T213)。以“用半导体为汽车的未来做贡献”为理念,带来了新能源汽车、汽车小型化轻量化、自动驾驶、人机交互等相关领先半导体产品。在“Formula E国际汽联电动方程式锦标赛”特别展示区以及“x EV”、“环保/节能”、“安全/舒适”三大展区内,重点展示了以下产品和技术:
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
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