摘要：Co3O4材料本身是—种十分有气敏开发潜力的P型半导体材料，作为气敏传感材料，Co3O4存在着选择性不明显、响应时间长、操作温度高等局限性，为此引入半导体氧化物的协同机制，利用不同组分比的复合物质对Co3O4及其半导体氧化物掺杂后的异质结构进行共修饰，来打破这些局限性，提高Co3O4纳米的气敏特性。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技I> 一般化学工业
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关键词：co3o4纳米材料 掺杂 气敏
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