摘要：为了增强界面传热效果,将镓基液态金属（Ga68.5In21.5Sn10）及氮化铝作为导热填料填充到甲基硅油中制备了一种新型复合的热界面材料,并利用扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）检测材料的微观结构和化学成分以研究其导热原理。合成的AlN掺杂的镓基液态金属硅脂导热率可达5.014 W/m·K,分别高于液态金属/甲基硅油二元复合材料和现售高端的导热硅脂产品（x-23-7762）约5%和20%。同时,接触热阻减少了约20%和50%,粘度保持在适当的范围内降低了使用过程中的溢出风险。CPU的实测结果表明新合成的AlN掺杂的镓基液态金属硅脂可以显著降低笔记本核心的工作温度,分析其导热机理后提出传热过程的协同效应原理。实验结果表明该产品是一种理想的导热界面材料且具有广泛的应用前景。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技I> 金属学及金属工艺
收录：北大期刊(中国人文社会科学期刊) > CSCD 中国科学引文数据库来源期刊(含扩展版) > 统计源期刊(中国科技论文优秀期刊) > 知网收录(中) > 维普收录(中) > 万方收录(中) > EI 工程索引(美) > CA 化学文摘(美) > SA 科学文摘(英) > SCI 科学引文索引(美) > JST 日本科学技术振兴机构数据库(日) > Pж(AJ) 文摘杂志(俄) > 剑桥科学文摘 > 国家图书馆馆藏 > 上海图书馆馆藏 > 文摘与引文数据库
关键词：镓基液态金属 氮化铝 导热硅脂 导热性能
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
