摘要：粘胶材料常用于实现微加速度计芯片与基底的粘接。为了研究粘胶材料参数对微加速度计零位温度稳定性的影响，首先根据微加速度计理论输出模型，分析了影响零位温度漂移的关键变形。其次，基于典型的芯片-粘胶-基底热变形解析模型，研究了粘胶的弹性模量、热膨胀系数和厚度对该变形的影响，并且理论计算了在常用材料参数范围内，微加速度计的零位温度漂移量。研究表明，弹性模量对零位温漂影响最大，采用软胶(弹性模量小)粘贴能够有效地提高微加速度计的温度稳定性。最后，利用2种粘胶分别粘贴微加速度计，通过比较这2类微加速度计的温漂测试结果，实验验证了结论的正确性。
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关键词：粘胶 材料参数 微加速度计 零位 温度漂移
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