摘要：采用后嫁接法合成了羧基功能化纤维介孔硅材料。利用扫描电子显微镜（SEM）和热重分析表征了材料的形貌和热稳定性。结果表明,羧基功能化纤维介孔硅材料为纤维结构的球状体,孔径约为11 nm、比表面积约416 m^2/g,经羧基官能团修饰后材料整体结构没有明显变化,热稳定性能良好。吸附测试表明COOH-F-SiO2吸附Th（Ⅳ）速度非常快,120 min内可达到平衡。当pH=3.5;msorbent/Vsolution=0.4 mg/mL,Th（Ⅳ）初始浓度[Th]initial=100 mg/L时,COOH-F-SiO2对Th（Ⅳ）离子的最大吸附容量达115.5 mg/g。COOH-F-SiO2吸附Th（Ⅳ）离子符合Langmuir（R^2〉0.992 9）模型,Th4＋以单分子层吸附为主。在多种复杂金属离子环境下,仍具有对Th（Ⅳ）离子较高的选择吸附速率。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 工程科技I> 金属学及金属工艺
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关键词：纤维结构 介孔材料 羧基 二氧化硅 钍离子
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