摘要：层间分离(ICD)是沉铜工艺中的一种常见缺陷,ICD缺陷对PCB产品的可靠性有重大影响。文章通过对Plasma设备加工PCB产品过程的梳理,从ICD发生的原因出发,对Plasma加工流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对层间分离的预防和减少,提供一定的参考和借鉴。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学
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关键词：等离子体 去玷污 层间分离
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