化学镍金板金渗镀问题的探讨

摘要：化学镍金工艺被广泛的应用于PCB行业。在实际生产中化学镍金板容易出现一些不良品质问题,比如渗金渗镀。本文结合具体生产实例,利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨。

分类：期刊> 自然科学与工程技术> 信息科技> 无线电电子学

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关键词：印制电路板 表面处理 化学镍金 渗金 焊盘 

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