摘要：目的通过对某半导体有限公司SMD事业部进行工作场所职业病危害因素及其接触水平、职业病防护设施与措施及其效果等做出综合评价,做到＂预防为主、防治结合＂,保障劳动者健康。方法依据现行的法律、规范、标准及企业提供的基础性资料,进行职业卫生现场调查、职业卫生检测、职业健康检查,通过检查表分析等方法对建设项目进行定性定量的综合评价。结果建设项目生产工艺布局、职业病防护措施等符合相关要求;生产过程产生的化学毒物和噪声等职业病危害因素、化学因素检测结果均低于职业接触限值;噪声强度检测结果最大值为82.8 dB（A）。结论建设项目属于电器制造业,综合分析其为职业病危害一般项目,评价结果符合国家卫生标准要求,建设项目职业病危害控制效果达标。
分类：期刊> 自然科学与工程技术> 医药卫生科技> 医学教育与医学边缘学科
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关键词：半导体 职业病危害 控制效果评价
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