《Journal Of Electronic Materials》期刊

杂志介绍

JCR分区

中科院分区

4区

影响因子

2.8

CiteScore

4.6

期刊收录

SCI、SCIE、EI

Journal Of Electronic Materials（中文译名：《电子材料学报》），ISSN：0361-5235，EISSN：1543-186X，是Springer US出版的国际性学术期刊，创刊于1972年，以Monthly形式稳定发行，2026年总发文量约934篇。该刊采用非OA开放访问，学科归属为工程技术 - 材料科学：综合。该刊是材料科学、工程电子与电气领域的国际权威刊物，已被SCI（科学引文索引）、SCIE（科学引文索引扩展版）、EI（工程索引）等国际主流学术数据库收录。2026年期刊影响因子达2.8，2025年期刊CiteScore为4.6，2025年期刊自引率约3.6%，在中科院期刊分区体系中位列材料科学大类4区，在所属学科领域具备高学术影响力与国际认可度。Journal Of Electronic Materials长期聚焦材料科学、工程电子与电气及相关产业的技术应用前沿，平均审稿周期约3.0个月，审稿流程高效稳定。在稿件录用评判中，该刊将创新性与前沿性作为核心遴选标准，重点收录能够对材料科学、工程电子与电气领域的落地与发展产生实质性推动价值的研究成果。

从全球发文格局来看，CHINA MAINLANDIndia、USA、Iran、Japan、South Korea、Turkey等为核心发文国家与地区；

期刊评价

名词解释：

影响因子（Impact Factor, IF）：指该期刊前两年发表的文章，在第三年的平均被引用次数。它反映了期刊的近期平均影响力和热度。

中科院分区：中科院分区表是国内主流的学术期刊分级评价工具，核心意义是建立跨学科可比的统一评价标尺，为职称评审、学位授予、科研立项等科研管理工作提供标准化量化依据，同时帮助科研人员筛选优质期刊、规避学术风险，适配国内本土化的科研评价需求。

期刊分区表

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

大类学科	小类学科	Top期刊	综述期刊
材料科学 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 4区 4区 4区	否	否

期刊分区表（2025年3月升级版）

大类学科	小类学科	Top期刊	综述期刊
材料科学 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 4区 4区 4区	否	否

期刊分区表（2023年12月升级版）

大类学科	小类学科	Top期刊	综述期刊
工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 4区 4区 4区	否	否

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	180 / 369	51.4
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	298 / 472	37
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	103 / 191	46.3
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	214 / 371	42.45
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	285 / 473	39.85
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	112 / 191	41.62

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	184 / 368	50.1
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	284 / 461	38.5
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	101 / 187	46.3
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	215 / 368	41.71
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	277 / 463	40.28
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	114 / 187	39.3

中国学者近期发文

Modeling for the Hybrid Schottky Junction: MXene/MAPbI

Author:Tseng, Ming-Lang; Ismail, Emad A. A.; Gorji, Nima E.; Awwad, Fuad A

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. 55, Issue 5, pp. 4713-4721. DOI: 10.1007/s11664-026-12763-8

Interfacial and Mechanical Properties of Sputtered Cu-Co UBM after Multiple Reflo

Author:Huang, Yinkai; Ma, Yong; Bao, Mingdong; Zhang, Yanjie

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. 55, Issue 4, pp. 3893-3901. DOI: 10.1007/s11664-026-12674-8

Evolution of CdX2 (X = Cl, I) Activation Treatment on Recrystallization and Physical Properties of CdTe Absorber Layers for Photovoltaic

Author:Kumari, Suman; Himanshu; Suthar, D.; Chasta, G.; Kumari, N.; Dhaka, M. S

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12780-7

Nontoxic Gelcasting of Nano-SiO2-Doped CCTO Ceramics with Enhanced Dielectric Propertie

Author:Qin, Xueying; Jiang, Jia; Yin, Shuang; Zhang, Yeming; Wan, Wei

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12829-7

Laser Cleaning for Mitigating Non-Wetting in CCGA Solder Joints While Preserving Joint Reliabilit

Author:Nan, Xujing; Mei, Zhipeng; Su, Chang; Yang, Zhaoying; Wang, Baocheng; Qiao, Liang

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12820-2

Electrospun Y2Ti2O7 Nanotubes Suitable for High Charging Current Applications for Lithium-Ion Batterie

Author:Cong, Shanshan; Yu, Hongquan; Chen, Baojiu; Zhao, Hong; Zhang, Yong; Xu, Xiaoguang

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12830-0

Simulation Optimization and Experimental Study on Laser Cleaning of TPT Adhesive from Solar Panel

Author:Yang, Qianqian; Zhang, Wei; Han, Ning; Li, Dongge

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12842-w

Perovskite Solar Cells Based on a Methoxy Dual-Sided Modification Strateg

Author:Zhang, Lanhang; Yu, Shihao; Zhang, Nan; Wang, Lizhong; Dou, Kainan

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12851-9

Enhanced Ferroelectricity and Reliability in Hf0.5Zr0.5O2 Thin Film via Synergistic Stress-Interface Effects from a W Top Electrod

Author:Wang, Dao; Zhang, Yan; Xu, Fan; Wang, Xin-Yuan; Lu, Zi-Hao; Fu, Hui-Wen; He, Dan-Feng

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12815-z

Exploring the Thermodynamic and Thermoelectric Characteristics of Mechanically Stable Iron-Based Ferromagnetic Half-Metallic CoFe (P, AS, Sb) Compounds: A Computational Perspectiv

Author:Althomali, Raed H.; Zulfiqar, Arslan; Hassan, Rizwan Ul; Alamry, Khalid A.; Hussein, Mahmoud A.; Zulfiqar, Muhammad

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12748-7