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Acm Transactions On Embedded Computing Systems

Acm Transactions On Embedded Computing Systems杂志,由Association for Computing Machinery (ACM)出版,于2002年创刊,Quarterly,出版语言English,ISSN:1539-9087,E-ISSN:1558-3465。

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Acm Transactions On Embedded Computing Systems
Acm Transactions On Embedded Computing Systems
Acm Transactions On Embedded Computing Systems
SCI SCIE EI

杂志介绍

JCR分区
Q2
中科院分区
3区
影响因子
3.6
CiteScore
6.2
期刊收录
SCI、SCIE、EI

Acm Transactions On Embedded Computing Systems(中文译名:《嵌入式计算系统上的 Acm 事务》),ISSN:1539-9087,EISSN:1558-3465,是Association for Computing Machinery (ACM)出版的国际性学术期刊,创刊于2002年,以Quarterly形式稳定发行,2026年总发文量约171篇。该刊采用非OA开放访问,学科归属为工程技术 - 计算机:软件工程。该刊是计算机科学、计算机硬件领域的国际权威刊物,已被SCI(科学引文索引)、SCIE(科学引文索引扩展版)、EI(工程索引)等国际主流学术数据库收录。2026年期刊影响因子达3.6,2025年期刊CiteScore为6.2,2025年期刊自引率约8.3%,在中科院期刊分区体系中位列计算机科学大类3区,在所属学科领域具备高学术影响力与国际认可度。Acm Transactions On Embedded Computing Systems长期聚焦计算机科学、计算机硬件及相关产业的技术应用前沿,平均审稿周期约6.0个月,审稿流程高效稳定。在稿件录用评判中,该刊将创新性与前沿性作为核心遴选标准,重点收录能够对计算机科学、计算机硬件领域的落地与发展产生实质性推动价值的研究成果。

期刊评价

名词解释:

影响因子(Impact Factor, IF):指该期刊前两年发表的文章,在第三年的平均被引用次数。它反映了期刊的近期平均影响力和热度。

中科院分区:中科院分区表是国内主流的学术期刊分级评价工具,核心意义是建立跨学科可比的统一评价标尺,为职称评审、学位授予、科研立项等科研管理工作提供标准化量化依据,同时帮助科研人员筛选优质期刊、规避学术风险,适配国内本土化的科研评价需求。

期刊分区表

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
计算机科学
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
3区 3区

期刊分区表(2025年3月升级版)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
计算机科学
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
3区 3区

期刊分区表(2023年12月升级版)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
计算机科学
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
3区 3区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 60

62.5

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 41 / 128

68.4

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 22 / 61

64.75

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 39 / 128

69.92

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 31 / 60

49.2

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 59 / 129

54.7

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 24 / 60

60.83

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 52 / 129

60.08


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Journal: ACM TRANSACTIONS ON EMBEDDED COMPUTING SYSTEMS. 2025; Vol. 24, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1145/3690638


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Acm Transactions On Embedded Computing Systems

国际简称:ACM T EMBED COMPUT S参考译名:嵌入式计算系统上的 Acm 事务

年发文量:171 CiteScore:6.2 是否预警:否 Gold OA文章占比:31.09% 研究类文章占比:100.00%

杂志社联系方式:ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701

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