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Hardwarex

Hardwarex杂志,由Elsevier出版,出版语言English,ISSN:2468-0672。

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SCIE EI

杂志介绍

JCR分区
Q3
中科院分区
3区
影响因子
1.9
CiteScore
4.6
期刊收录
SCIE、EI

Hardwarex(中文译名:《硬件x》),ISSN:2468-0672,是Elsevier出版的国际性学术期刊,2026年总发文量约104篇。该刊采用非OA开放访问,学科归属为Engineering - Industrial and Manufacturing Engineering。该刊是工程技术、工程电子与电气领域的国际权威刊物,已被SCIE(科学引文索引扩展版)、EI(工程索引)等国际主流学术数据库收录。2026年期刊影响因子达1.9,2025年期刊CiteScore为4.6,2025年期刊自引率约10.5%,在中科院期刊分区体系中位列工程技术大类3区,在所属学科领域具备高学术影响力与国际认可度。Hardwarex长期聚焦工程技术、工程电子与电气及相关产业的技术应用前沿,平均审稿周期24 Weeks,审稿流程高效稳定。在稿件录用评判中,该刊将创新性与前沿性作为核心遴选标准,重点收录能够对工程技术、工程电子与电气领域的落地与发展产生实质性推动价值的研究成果。

期刊评价

名词解释:

影响因子(Impact Factor, IF):指该期刊前两年发表的文章,在第三年的平均被引用次数。它反映了期刊的近期平均影响力和热度。

中科院分区:中科院分区表是国内主流的学术期刊分级评价工具,核心意义是建立跨学科可比的统一评价标尺,为职称评审、学位授予、科研立项等科研管理工作提供标准化量化依据,同时帮助科研人员筛选优质期刊、规避学术风险,适配国内本土化的科研评价需求。

期刊分区表

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合
4区 3区 3区

期刊分区表(2025年3月升级版)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合
4区 4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 255 / 369

31

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 51 / 81

37.7

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q4 370 / 472

21.7

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 237 / 371

36.25

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 53 / 81

35.19

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 309 / 473

34.78

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 214 / 368

42

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 43 / 79

46.2

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 318 / 461

31.1

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 197 / 368

46.6

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 44 / 79

44.94

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 268 / 463

42.22


中国学者近期发文

1
Design of a miniature sensing module for pressure mapping in functionality hydrogel using programmable system-on-chi

Author:Xu, Zhuwen; Zhang, Yin; Liu, Zeyu; Lu, Xingqi; Yang, Runhuai; Zhang, Shengzhao

Journal: HARDWAREX. 2026; Vol. 26, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.ohx.2026.e00762

2
A portable soil surface roughness instrument for automatic two-dimensional profile roughness measurement in the fiel

Author:Sun, Gang; Wang, Xiu; Gao, Shuai; Pan, Jinmei; Liu, Qinhuo; Huang, Wenjiang

Journal: HARDWAREX. 2025; Vol. 22, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.ohx.2025.e00654

3
Distribution station inspection robot with modular manipulato

Author:Yu, Qihui; Zhang, Qinglong; Sun, Guoxin; Qin, Ripeng

Journal: HARDWAREX. 2025; Vol. 22, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.ohx.2025.e00652


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国际简称:HARDWAREX参考译名:硬件x

年发文量:104 CiteScore:4.6 是否预警:否 Gold OA文章占比:100.00% 研究类文章占比:100.00%
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