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Microelectronics Journal

Microelectronics Journal杂志,由Elsevier出版,于1967年创刊,Monthly,出版语言English,ISSN:0026-2692,E-ISSN:1879-2391。

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Microelectronics Journal
Microelectronics Journal
Microelectronics Journal
SCI SCIE EI

杂志介绍

JCR分区
Q3
中科院分区
3区
影响因子
2.2
CiteScore
4.2
期刊收录
SCI、SCIE、EI

Microelectronics Journal(中文译名:《微电子杂志》),ISSN:0026-2692,EISSN:1879-2391,是Elsevier出版的国际性学术期刊,创刊于1967年,以Monthly形式稳定发行,2026年总发文量约386篇。该刊采用非OA开放访问,学科归属为工程技术 - 工程:电子与电气。该刊是工程技术、工程电子与电气领域的国际权威刊物,已被SCI(科学引文索引)、SCIE(科学引文索引扩展版)、EI(工程索引)等国际主流学术数据库收录。2026年期刊影响因子达2.2,2025年期刊CiteScore为4.2,2025年期刊自引率约27.3%,在中科院期刊分区体系中位列工程技术大类3区,在所属学科领域具备高学术影响力与国际认可度。Microelectronics Journal长期聚焦工程技术、工程电子与电气及相关产业的技术应用前沿,平均审稿周期约3.0个月,审稿流程高效稳定。在稿件录用评判中,该刊将创新性与前沿性作为核心遴选标准,重点收录能够对工程技术、工程电子与电气领域的落地与发展产生实质性推动价值的研究成果。

期刊评价

名词解释:

影响因子(Impact Factor, IF):指该期刊前两年发表的文章,在第三年的平均被引用次数。它反映了期刊的近期平均影响力和热度。

中科院分区:中科院分区表是国内主流的学术期刊分级评价工具,核心意义是建立跨学科可比的统一评价标尺,为职称评审、学位授予、科研立项等科研管理工作提供标准化量化依据,同时帮助科研人员筛选优质期刊、规避学术风险,适配国内本土化的科研评价需求。

期刊分区表

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技
3区 3区

期刊分区表(2025年3月升级版)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技
3区 4区

期刊分区表(2023年12月升级版)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技
3区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 229 / 369

38.1

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 120 / 148

19.3

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 250 / 371

32.75

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 104 / 148

30.07

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 198 / 368

46.3

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 114 / 147

22.8

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 237 / 368

35.73

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 98 / 147

33.67


中国学者近期发文

1
A wideband low-phase-noise VCO with low-coupled 8-shaped inducto

Author:Zou, Wei; Li, Pengcheng; Yao, Jingyun; Liu, Haiyang; Cheng, Zhengwang; Wang, Mei; Zhang, Li; Pan, Minghu; Zou, Xuecheng

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107221

2
Deep cryogenic high dynamic range readout circuit for short-wave infrared focal plane array

Author:Qiao, Jun; Wang, Xiao; Nie, Kaiming; Li, Peng; Wang, Kunhao; Xu, Jiangtao

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107219

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CNM-MNPO: A Compute-Near-Memory FPGA architecture with a mesh NoC placement optimizatio

Author:Li, Yonggen; Kumar, Akash; Shen, Haibin; Huang, Kejie

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107222

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End-to-end ADC digital calibration via multi-output compression-recovery networ

Author:Li, Jiashen; Deng, Honghui; Li, Long; Wu, Luotian; Li, Muqi; Yang, Xiao; Yin, Yongsheng

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107210

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A compact 26.5-29.5 GHz high-gain power amplifier based on an interleaved topology in 40-nm CMO

Author:Du, Jiancong; Tang, Jiani; Li, Zhiqun; Li, Qin

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107217

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A 60V chopper amplifier achieving 3 μV VOS with adaptive input bias current compensatio

Author:Feng, Jingbin; Zhou, Shanshan; Hou, Peiru; Qu, Pengda; Zhao, Yue; Xiao, Zhiming

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107199

7
A 200-MS/s 12-b synchronous SAR ADC with low noise comparator in 28-nm CMO

Author:Wu, Xiuheng; Zhang, Yuzhen; Guo, Xuan; Jiang, Zilin; Luo, Jiahui; Bai, Yun; Liu, Xinyu

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107204

8
A 10-bit 50-MS/s SAR ADC employing PN-assisted LMS calibration and robust register logic achieving 78.4-dB SFD

Author:Yang, Xijun; Men, Siqi; Shi, Yuzhuan; Sun, Jie

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107200

9
Modulating surface trapping and electric-field distribution in 0.1 μm GaN HEMTs via localized cap-layer engineerin

Author:Mo, Jiongjiong; Lv, Beibei; Zhao, Xuran

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107215

10
A low-power multiple network-on-chip power-gating design with bypass mechanis

Author:Ouyang, Yiming; Chen, Jingyu; Li, Jianhua; Wang, Qi

Journal: MICROELECTRONICS JOURNAL. 2026; Vol. 174, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mejo.2026.107220


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国际简称:MICROELECTRON J参考译名:微电子杂志

年发文量:386 CiteScore:4.2 是否预警:否 Gold OA文章占比:5.14% 研究类文章占比:100.00%

杂志社联系方式:ELSEVIER SCI LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OXON, OX5 1GB

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