Soldering & Surface Mount Technology（中文译名：《焊接和表面贴装技术》），ISSN：0954-0911，EISSN：1758-6836，是Emerald Group Publishing Ltd.出版的国际性学术期刊，创刊于1981年，以Quarterly形式稳定发行，2026年总发文量约26篇。该刊采用非OA开放访问，学科归属为工程技术 - 材料科学：综合。该刊是材料科学、工程制造领域的国际权威刊物，已被SCI（科学引文索引）、SCIE（科学引文索引扩展版）等国际主流学术数据库收录。2026年期刊影响因子达2.2，2025年期刊CiteScore为4，2025年期刊自引率约9.1%，在中科院期刊分区体系中位列材料科学大类3区，在所属学科领域具备高学术影响力与国际认可度。Soldering & Surface Mount Technology长期聚焦材料科学、工程制造及相关产业的技术应用前沿，平均审稿周期>12周，或约稿，审稿流程高效稳定。在稿件录用评判中，该刊将创新性与前沿性作为核心遴选标准，重点收录能够对材料科学、工程制造领域的落地与发展产生实质性推动价值的研究成果。
从全球发文格局来看，CHINA MAINLANDMalaysia、Hungary、Poland、USA、Czech Republic、India等为核心发文国家与地区；BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOMICSUNIVERSITI SAINS MALAYSIA、CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE、UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA、AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY、HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY、UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS等高校与科研机构是期刊的主要发文单位。