Journal Of Electronic Packaging（中文译名：《电子封装杂志》），ISSN：1043-7398，EISSN：1528-9044，是American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的国际性学术期刊，创刊于1989年，以Quarterly形式稳定发行，2026年总发文量约43篇。该刊采用非OA开放访问，学科归属为工程技术 - 工程：电子与电气。该刊是工程技术、工程电子与电气领域的国际权威刊物，已被SCI（科学引文索引）、SCIE（科学引文索引扩展版）等国际主流学术数据库收录。2026年期刊影响因子达2.2，2025年期刊CiteScore为6.6，2025年期刊自引率约4.5%，在中科院期刊分区体系中位列工程技术大类4区，在所属学科领域具备高学术影响力与国际认可度。Journal Of Electronic Packaging长期聚焦工程技术、工程电子与电气及相关产业的技术应用前沿，平均审稿周期>12周，或约稿，审稿流程高效稳定。在稿件录用评判中，该刊将创新性与前沿性作为核心遴选标准，重点收录能够对工程技术、工程电子与电气领域的落地与发展产生实质性推动价值的研究成果。
从全球发文格局来看，USACHINA MAINLAND、Taiwan、GERMANY (FED REP GER)、South Korea、England、Canada等为核心发文国家与地区；UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIAHUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY、STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM、AUBURN UNIVERSITY SYSTEM、PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)、PURDUE UNIVERSITY SYSTEM、UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE等高校与科研机构是期刊的主要发文单位。