Ieee Solid-state Circuits Letters（中文译名：《IEEE 固态电路快报》），ISSN：2573-9603，是IEEE出版的国际性学术期刊，2026年总发文量约91篇。该刊采用非OA开放访问，学科归属为Engineering - Electrical and Electronic Engineering。该刊是工程技术、计算机硬件领域的国际权威刊物，已被SCIE（科学引文索引扩展版）、EI（工程索引）等国际主流学术数据库收录。2026年期刊影响因子达2，2025年期刊CiteScore为3.9，2025年期刊自引率约5%，在中科院期刊分区体系中位列工程技术大类3区，在所属学科领域具备高学术影响力与国际认可度。Ieee Solid-state Circuits Letters长期聚焦工程技术、计算机硬件及相关产业的技术应用前沿，在稿件录用评判中，该刊将创新性与前沿性作为核心遴选标准，重点收录能够对工程技术、计算机硬件领域的落地与发展产生实质性推动价值的研究成果。
杂志介绍
JCR分区
Q3
中科院分区
3区
影响因子
2
CiteScore
3.9
期刊收录
SCIE、EI
期刊评价
名词解释：
影响因子（Impact Factor, IF）：指该期刊前两年发表的文章，在第三年的平均被引用次数。它反映了期刊的近期平均影响力和热度。
中科院分区：中科院分区表是国内主流的学术期刊分级评价工具，核心意义是建立跨学科可比的统一评价标尺，为职称评审、学位授予、科研立项等科研管理工作提供标准化量化依据，同时帮助科研人员筛选优质期刊、规避学术风险，适配国内本土化的科研评价需求。
期刊分区表
《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）
| 大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 |
|---|---|---|---|
|
工程技术
3区
|
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
3区
3区
|
否 | 否 |
期刊分区表（2025年3月升级版）
| 大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 |
|---|---|---|---|
|
工程技术
3区
|
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
3区
3区
|
否 | 否 |
JCR分区
2025-2026年最新版
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|---|
| 学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | ESCI | Q3 | 42 / 60 |
30.8 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 243 / 369 |
34.3 |
| 学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | ESCI | Q3 | 43 / 61 |
30.33 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 223 / 371 |
40.03 |
2023-2024年最新版
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|---|
| 学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | ESCI | Q3 | 32 / 59 |
46.6 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 183 / 352 |
48.2 |
| 学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | ESCI | Q3 | 44 / 59 |
26.27 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 233 / 354 |
34.32 |
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Ieee Solid-state Circuits Letters
国际简称：Ieee Solid-state Circuits Letters参考译名：IEEE 固态电路快报
