Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology（中文译名：《元件封装与制造技术IEEE Transactions》），ISSN：2156-3950，EISSN：2156-3985，是Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的国际性学术期刊，创刊于2011年，以12 issues/year形式稳定发行，2026年总发文量约296篇。该刊采用非OA开放访问，学科归属为ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC。该刊是工程技术、工程制造领域的国际权威刊物，已被SCI（科学引文索引）、SCIE（科学引文索引扩展版）等国际主流学术数据库收录。2026年期刊影响因子达3.3，2025年期刊CiteScore为5.9，2025年期刊自引率约12.1%，在中科院期刊分区体系中位列工程技术大类3区，在所属学科领域具备高学术影响力与国际认可度。Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology长期聚焦工程技术、工程制造及相关产业的技术应用前沿，平均审稿周期一般,3-6周，审稿流程高效稳定。在稿件录用评判中，该刊将创新性与前沿性作为核心遴选标准，重点收录能够对工程技术、工程制造领域的落地与发展产生实质性推动价值的研究成果。
从全球发文格局来看，USACHINA MAINLAND、Taiwan、South Korea、GERMANY (FED REP GER)、India、Japan等为核心发文国家与地区；